GM55是日本住友金属专门为3G产品生产和研发的一种完美替代不锈钢的铝镁合金材料。GM55熔点为575℃，在3G产品加速更新换代中GM-55以它完美的散热功能，较低的密度，优良的抗压强度，不带任何磁性及其优良加工性能在3G产品领域应用日益广泛。GM55的散热性能是不锈钢的9倍。密度是不锈钢的三分之一，不带任何磁性而且阳极效果特别好。在手机/电脑/电视/导航等3G产品加速朝着薄，轻，多核等方向发展中，GM55以它完美的散热功能，优良的抗压强度，较低的密度，不带任何磁性及其优良加工性能在未来3G产品中越来越受到青睐！被公认为做手机中板最好得原材料。