锦华隆JHL铝合金卷带的可焊接独特性能使铝带特别适合在集成电路,引线框架,导线框架,电气工程的所有领域中使用。
此外,与传统的铜导线框架解决方案相比,锦华隆电子材料的铝带或铝箔具有许多优势:
减轻重量: 锦华隆电子材料高强度铝及铝合金制成的引线框架,导线框架,集成电路的重量仅为铜合金引线框架的三分之一,并且在尺寸相同的情况下仍具有优秀的电性能和散热性能。
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。