东莞市锦华隆电子材料有限公司1060/N6金属镍-铝的复合带材制备技术。1060/N6镍-铝复合带材的生产。锦华隆电子材料结合了分子焊接工艺与短流程轧制的技术优点包括金属镍/金属铝真空原子扩散键合，金属铝在镍去应力退火，热轧，精密冷轧成形。不但解决了金属镍带与铝带焊接强度低的问题，而且进一步提高了生产效率，降低了成本。

镍带和铝带具有良好的导电性和加工延展性，两者经过焊接制备的镍带-铝带复合带卷广泛用于电动汽车，电力储能系统，光伏太阳能，电力电气，航空航天、电子、机械等领域。高品质金属带材的生产包括纯净熔炼、热轧、冷轧、退火等重要工艺过程，其中，冷轧工艺可以生产厚度很薄(0.5-3.0毫米)、表面质量很高的金属带材。

尺寸规格：t：0.5~10mm ，w:2~1250mm

产品结构：2层面复合或者局部复合

组元成份：一层为纯镍、 一层为纯铝

导 电 率：60% IACS

柔 韧 性：90°折弯次数≥3

抗腐蚀能力：与纯铝、纯镍相当

包装及运输：

产品简述：

东莞市锦华隆电子材料有限公司N6/1060铝镍产品结构将铝镍结原子键合合为一体，降低铝与镍焊接的难度，目前可将电极极耳纯铝与纯镍的焊接难度转换为复合铝镍材料与镍/铝的焊接，极大程度上提高了焊接的强度与稳定性。

产品特点：

（1）本产品镍铝比例Ni:Al =5：95，铝镍比例可据客户实际要求做调整；

（2）比重控制在2.75g/cm3左右，质量较轻；

（3）降低焊接难度，提高了焊接强度。